Wichtige Fortschritte bei Halbleitermaterialien

Elektronik nächster Generation dank hoher Ladungsträgerbeweglichkeit in kubischem Borarsenid

Forscher der Universität Houston (UH) haben erstmals experimentell festgestellt und am 21.07.2022 veröffentlicht, dass ein kubischer Borarsenidkristall eine hohe Ladungsträgermobilität sowohl für Elektronen als auch für Löcher aufweist – die beiden Wege, auf denen eine Ladung in einem Halbleitermaterial transportiert wird – ein wichtiger Fortschritt für die Elektronik der nächsten Generation bedeutet. weiterlesen…

Produktionsausfälle durch Halbleiter-Lieferengpässe

Kurzarbeit bei VW und Daimler

Deutschland kämpft mit Lieferengpässen von Halbleitern – vor allem die Automobilindustrie. Nicht nur deswegen herrscht weitgehend Übereinstimmung in EU und Bundespolitik, dass die Produktionsstätten für Halbleiter nach Europa zurückgeholt werden sollen. Am 27.07.2021 teilte Daimler mit, aufgrund von Lieferengpässen müssten an mehreren Standorten in Deutschland tausende Angestellte in Kurzarbeit geschickt werden – so Oliver Noyan am 28.07.2021 auf EURACTIV.de. weiterlesen…

Neuer Ansatz für organische Halbleiter

Abstimmung der Energielücke

Was für anorganische Halbleiter bereits eine etablierte Technologie ist, blieb für ihre organischen Pendants bisher eine Herausforderung: Die Feinabstimmung ihrer Energielücke durch Mischen („Blending“) verschiedener halbleitender Moleküle, um die Leistung der resultierenden Bauelemente zu optimieren. Wissenschaftler der TU Dresden haben nun in Zusammenarbeit mit Kollegen der TU München sowie der Universität Würzburg, der HU Berlin und der Universität Ulm gezeigt, wie sich dieses Ziel erreichen lässt. (Bild: Durch Variation des Verhältnisses von 3T- und 6T-Molekülen in der Mischung Energielücke stufenlos einstellen – © Sebastian Hutsch, Frank Ortmann, tu-dresden.de) weiterlesen…

Neuer Halbleiter aus Kohlenstoffnitrid-Familie

Organische Elektronik: Neuer Halbleiter aus der Familie der Kohlenstoffnitride

Teams der Humboldt-Universität und am Helmholtz-Zentrum Berlin haben ein neues Material aus der Familie der Kohlenstoffnitride untersucht. Das Triazin-basierte graphitische Kohlenstoffnitrid (TGCN) ist ein Halbleiter, der sich gut für Anwendungen in der Optoelektronik eignen sollte. Die Struktur ist zweidimensional und erinnert an Graphen. Anders als beim Graphen ist die Leitfähigkeit jedoch senkrecht zu den Ebenen 65mal höher als in den Ebenen selbst. (Grafik: Die Illustration deutet im Hintergrund das Laserexperiment an und die Struktur des TGCN.- © C.Merschjann/HZB) weiterlesen…

GaN-Energiesparchips als Turbo für erneuerbare Energie, Elektromobilität und CO2-Einsparung

Startschuss für 48-Millionen-Projekt fiel in Kärnten

Unter der Leitung von Infineon Austria in Villach fiel am 13.05.2019 der Start­schuss für das europäische Forschungsprojekt UltimateGaN (Research for GaN technologies, devices and applications to address the challenges of the futureGaN roadmap). 48 Millionen Euro werden in den nächsten drei Jahren in die Entwicklung eines Energiespar-Chips investiert. Geforscht wird laut dem Kärntner Regierungs-Pressedienst unter dem Titel UltimateGaN in 26 Unternehmen aus neun Ländern. Bereitgestellt werden sollen Leistungshalbleiter zu global wettbewerbsfähigen Kosten für viele Anwendungen. Damit leistet das ECSEL-Projekt (Elektronische Komponenten und Systeme für die Europäische Führung Österreich) einen wichtigen Beitrag zu mehr Energieeffizienz und zur CO2-Reduktion. weiterlesen…

Neu­artiger topo­lo­gischer Phasen­über­gang

Elektrische Polarisation lässt sich durch äußeres Feld um­schalten

Physiker des HZB haben an BESSY II topologische Isolatoren untersucht – Materialien, die an ihren Ober­flächen sehr gut Strom leiten, während sie sich im Innern wie Iso­la­toren verhalten. Dabei entdeckten sie einer Medienmitteilung zufolge einen neuen Phasenübergang zwischen zwei unterschiedlichen topologischen Phasen. weiterlesen…

Energieverluste halbieren?

Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM forscht an neuen Leistungshalbleitern 

Halbleiter auf Galliumnitrid-Basis können die Energiesparchips der Zukunft werden. Sie wandeln Strom deutlich effizienter um als herkömmliche Chips aus Silizium. Das bietet enorme Potenziale für Smartphones, Laptops, Solarmodule und viele andere Anwendungen. Das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM in Halle trägt im nun gestarteten europäischen ECSEL-Forschungsprojekt PowerBase dazu bei, diese Zukunftstechnologie zur Marktreife zu führen. weiterlesen…