GaN-Energiesparchips als Turbo für erneuerbare Energie, Elektromobilität und CO2-Einsparung

Startschuss für 48-Millionen-Projekt fiel in Kärnten

Unter der Leitung von Infineon Austria in Villach fiel am 13.05.2019 der Start­schuss für das europäische Forschungsprojekt UltimateGaN (Research for GaN technologies, devices and applications to address the challenges of the futureGaN roadmap). 48 Millionen Euro werden in den nächsten drei Jahren in die Entwicklung eines Energiespar-Chips investiert. Geforscht wird laut dem Kärntner Regierungs-Pressedienst unter dem Titel UltimateGaN in 26 Unternehmen aus neun Ländern. Bereitgestellt werden sollen Leistungshalbleiter zu global wettbewerbsfähigen Kosten für viele Anwendungen. Damit leistet das ECSEL-Projekt (Elektronische Komponenten und Systeme für die Europäische Führung Österreich) einen wichtigen Beitrag zu mehr Energieeffizienz und zur CO2-Reduktion. weiterlesen…

Neu­artiger topo­lo­gischer Phasen­über­gang


Elektrische Polarisation lässt sich durch äußeres Feld um­schalten

Physiker des HZB haben an BESSY II topologische Isolatoren untersucht – Materialien, die an ihren Ober­flächen sehr gut Strom leiten, während sie sich im Innern wie Iso­la­toren verhalten. Dabei entdeckten sie einer Medienmitteilung zufolge einen neuen Phasenübergang zwischen zwei unterschiedlichen topologischen Phasen. weiterlesen…

Energieverluste halbieren?

Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM forscht an neuen Leistungshalbleitern

Halbleiter auf Galliumnitrid-Basis können die Energiesparchips der Zukunft werden. Sie wandeln Strom deutlich effizienter um als herkömmliche Chips aus Silizium. Das bietet enorme Potenziale für Smartphones, Laptops, Solarmodule und viele andere Anwendungen. Das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM in Halle trägt im nun gestarteten europäischen ECSEL-Forschungsprojekt PowerBase dazu bei, diese Zukunftstechnologie zur Marktreife zu führen. weiterlesen…